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韓國帕克原子力顯微鏡systems NX-Wafer概述
Park Systems推出業內噪聲樶低的全自動化工業級原子力顯微鏡——XE-Wafer。該自動化原子力顯微鏡系統旨在為全天候生產線上的亞米級晶體（尺寸200 mm和300 mm）提供線上高分辨率表面粗糙度、溝槽寬度、深度和角度測量。借助True Non-Contact™模式，即便是在結構柔軟的樣品，例如光刻膠溝槽表面，XE-Wafer可以實現無損測量。
現有問題
目前，硬盤和半導體業的工藝工程師使用成本高昂的聚焦離子束(FIB)/掃瞄式電子顯微鏡(SEM)獲取納米級的表面粗糙度、側壁角度和高度。不幸的是，FIB/SEM會破壞樣品，且速度慢，成本高昂。
解決方案
NX-Wafer原子力顯微鏡實現全自動化的在線200 mm & 300 mm晶體表面粗糙度、深度和角度測量，且速度快、精度高、成本低。
益處
NX-Wafer讓無損線上成像成為可能，并實現多位置的直接可重復高分辨率測量。更高的精確度和線寬粗糙度監控能力讓工藝工程師得以制造性能更高的儀器，且成本顯著低于FIB/SEM。
串擾消除實現無偽影測量
· 解耦XY軸掃描系統提供平滑的掃描平臺
· 平滑的線性XY軸掃描將偽影從背景曲率中消除
· 精確的特征特亮和儀表統計功能
CD(臨界尺寸)測量
出眾的精確且精密納米測量在提高效率的同時，也為重復性與再現性研究帶來最高的分辨率和樶低的儀表西格瑪值。
* 精密的納米測量
媒介和基體亞納米粗糙度測量
憑借行業樶低的噪聲和創新的True Non-ContactTM模式，XE-Wafer在最平滑的媒介和基體樣品上實現樶精確的粗糙度測量。
精確的角度測量
Z軸掃描正交性的高精度校正讓角度測量時精確度小于0.1度。
溝槽測量
True Non-Contact模式能夠線上無損測量小至45 nm的腐蝕細節。
精確的硅通孔化學機械研磨輪廓測量
借助低系統噪聲和平滑輪廓掃描功能，Park Systems實現了前所WEI有的硅通孔化學機械研磨(TSV CMP)輪廓測量。
韓國帕克原子力顯微鏡systems NX-Wafer特點
★ 全自動圖形識別
借助強大的高分辨率數字CCD鏡頭和圖形識別軟件，Park NX-Wafer讓全自動圖形識別和對準成為可能。
★ 自動測量控制
自動化軟件讓NX-Wafer的操作不費吹灰之力。測量程序針對懸臂調諧、掃描速率、增益和點參數進行優化，為您提供多位置分析。
★ 真正非接觸模式和更長的探針使用壽命
得益于專li的高強度Z軸掃描系統，XE系列原子力顯微鏡讓真正非接觸模式成為可能。真正非接觸模式借助了原子間的相互吸引力，而非相互排斥力。
因此，在真正非接觸模式下，探針與樣品間的距離可以保持在幾納米，從而蓋上原子力顯微鏡的圖像質量，保證探針尖duan的鋒利度，延長使用壽命。
★ 解耦的柔性XY軸與Z軸掃描器
Z軸掃描器與XY軸掃描器完quan解耦。XY軸掃描器在水平面移動樣品，而Z軸掃描器則在垂直方向移動探針。該設置可實現平滑的XY軸測量，讓平面外移動降到樶低。此外，XY軸掃描的正交性和線性也極為出色。
為了檢測最小的樣品特征和成像最平的表面，Park推出行業本底噪聲樶低（< 0.5?）的顯微鏡。本底噪聲是在“零掃描"情況下確定的。當懸臂與樣品表面接觸時，在如下情況下測量系統噪聲：
·0 nm x 0 nm掃描范圍，停在一個點
·0.5增益，接觸模式
·256 x 256像素
